分子扩散焊设备价格-分子扩散焊-巩义汇丰机电

设备特点：

结构型式：气液增压缸四柱升降焊接工作台 控制方式：变频逆变、触摸屏自动控制

温度控制范围：400-900°c                        工作环境温度：-5至+45°c

高分子扩散焊机加热方式可按照需方要求，加热速度快。高分子扩散焊机焊接面250*300mm可根据不同产品定制焊接面积

高分子扩散焊机设备全自动数控操作，分子扩散焊特点，压力恒定、稳压、压力偏差在+-0.05t;焊接强度稳定：整个产品焊接面均能达到80-120n；高分子扩散焊机设备耗电低：焊接230*185*3mm铝软连接耗电为：25kw/小时。

焊机操作简单，无需依赖员工经验，可根据焊接产品的特性，---设定分段温度、压力、时间、及焊接次数。焊接产品过程中无需人工操作自动---完成焊接。

通常串联冷却流道采用fsw，并联流道采用真空钎焊。螺旋流道采用真空钎焊，‘几’字形流道采用fsw。

我司自主研发的原子扩散焊接工艺针对水冷板，液冷板等产品的高压强，高密封性，能有效达到并超出预期要求，是一种新兴的焊接解决工艺，已在电力、模具等行业得到验证和---。

经过我公司原子扩散焊加工后的工件：结合处无焊疤，内部金属完全融合在一起；焊接过程中不添加任何辅助材料，不会堵塞流道；同时我们的焊接技术不用完全熔化金属，所以变形量微小，不需要再二次加工。分子扩散焊